Teardown Mac mini 分解されてた。内部部品にも塗装するこだわりは必要なのか

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ifixitでteardownされたMac miniを見ての感想

特徴的なのは色だ。モノクロなのである。

まず、一般的な基板よりもかなり濃い色になっている。
一般的なプリント基板はだいたい緑色だ。でもこれは
マウントされる部品に黒が多いから視認しやすくなる等の
理由で、それを除けば緑である必要はない。
これはおそらくコストアップせずに黒っぽくできる、可能な領域だと思う。

しかし、ヒートパイプまわりの部品やフィンが黒い。
その性能を上げるためではなく、
分解された時の見た目の良さを良くするために塗装しているとしか思えない。
この傾向はいつからか知らないが、
少なくとも削り出しMac book proの分解画像を見ても同様である。

全くユーザにとってメリットの無い内部部品への塗装あるいは
2次加工を施すという行為は、正直に言って狂信めいたものを感じる。
こだわりたい気持ちは分からないではない。こんな風に分解されるし。
でもその結果製品が高くなるわけだから本末転倒だ。

最大消費電力85Wと公称されている。
つまりCPUはCore 2 Duo搭載だがデスクトップ向けチップではなく、
モバイル向け35W品を搭載していると思われる。

冷却系は底面から吸気、背面に一気に排気。
特に吸気口が他に見あたらないので
LANケーブル付近のエリアと電源、左上も風が流れない。
もともと発熱が少ないエリアなのだろうが、
アルミ筐体による放射分も結構あるのだろうか?

FANは静圧の高い環境に強いシロッコファンを用いている。
防振のためにゴムで固定しているようだ。
それにしても14dBという公称値はかなり静かだが、
測定環境が全くわからないのでなんとも言えない。

GPUとCPUのコアにヒートパイプ付き銅板を当て、
熱を輸送しカシメられたフィンまで持っていっている。
カシメフィンの詳細構造が自分が今直面していた
設計的問題点を無くす方向への形状になっていて
先にやられた感がある。

構造を見たところチップ高さばらつきが吸収できるのかは疑問だ。
実物を見てみないとなんとも言えない。

内蔵電源はそれなりの大きさで、
同じくらいの消費電力を持つモバイル向けACアダプタの
サイズを考えると普通な気がする。

部品点数は思った以上に少ない。
輻射対策のガスケットを除くと貼り物も無い。
ヒートパイプまわりに金メッキされたクリップ部品が
複数マウントされている。

wifiかブルートゥースへのアンテナ線を
クリップしているが、輻射対策でもあるのだろうか。

メカ的には天側のアップルロゴの構造がよく分からない。
プレスでステンレスを埋め込んでいるのか?
いずれにせよ相当な精度が必要そう。

はめ殺しなどが常識的に使われていた
Apple製品だが、このMac miniは
非常に分解しやすい構造になっている。

iPhone4もそうだが、
これまでおそらく修理部品は傷がつき
外装を載せ替えていたのだろうと思われている構造から、
「普通」に分解出来る構造になっているように思える。
洗練というか、淘汰というか、いずれにせよ
分解しやすさの設計的な優先度が上がってきているなあと思う。

ただ、SDカードスロットが裏、というレイアウトからしても、
ユーザビリティと値段を捨ててでもデザイン!
という意気込みは十分感じられる。

あれ、日経エレクトロニクスの分解記事並なこと書けそうだな
俺でもできそうじゃん店長?(電気グルーヴxスチャダラパーより)

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